“資本賦能‘芯’徵程”活動成功舉辦

6月17日下午，合作區成功舉辦“資本賦能‘芯’徵程——港股上市路徑與實務”培訓活動。本次活動旨在落實省政府加快區域性股權市場擴容提質工作部署，借助廣東股權交易中心專業服務能力，提升合作區初創型、成長型企業精准對接香港資本市場水平，同時搶抓港交所新一輪上市機制改革機遇，幫助合作區半導體、硬科技企業拓寬境外上市融資渠道。活動由合作區金融發展局、經濟發展局指導，珠海先進集成電路研究院、合作區半導體協會、合作區金融協會聯合主辦，合作區執委會副主任符永革、金融發展局副局長鮑偉春、經濟發展局副局長黃中堅參會。

符永革在致辭時表示，合作區高度重視企業上市培育工作，與主要交易所交流合作緊密，建立了資本市場專家資源庫，聯合專業力量持續開展企業上市輔導培訓服務。合作區還積極回應企業普遍關心的融資難、融資貴問題，出台企業貸款貼息與風險補償政策、成立政府引導基金、設立“育苗培優”基金，從債權和股權兩端同向發力，提高企業資金的可達性與普惠性。合作區成立以來，在各方協同努力下，已認定上市後備企業超40家，其中已有1家企業於2025年成功上市，1家企業通過港交所聆訊，2家企業正在上市受理中，企業上市工作展現出良好勢頭。港交所是合作區企業上市融資的首選地之一，隨著發展規模的逐步壯大，未來還將有更多優質企業考慮在港交所上市。合作區將因應政策調整和企業訴求，著力提供更加精准有效的服務，幫助企業把握港股上市機遇。

來自港交所上市服務部、中金公司投行部、畢馬威中國、方達律師事務所、廣東股權交易中心、澳資上市企業博維智慧科技有限公司、興業銀行橫琴分行的專家代表，以主題演講、圓桌對話、現場答疑等方式，與參會企業作了深入交流。

集成電路作為合作區細分領域優勢產業之一，從最初僅有設計業的“單一”產業格局，如今發展為初步形成涵蓋特色芯片設計、測試和檢測等核心環節的產業生態，集聚集成電路企業超100家。而合作區已有多家半導體企業將香港上市提上日程，赴港上市的企業隊伍正加速集結。“作為合作區的後備上市企業，立芯科技(珠海)專注於提供RFID晶圓級封裝、物聯網AI終端產品的設計製造服務。成立五年來，企業在項目申報、人才引進、港澳產學研對接、融資等方面均獲得有力支持”總經理滕程分享到。

參加培訓的企業代表普遍表示，此次培訓及時且必要，幫助企業第一時間瞭解了香港市場上市規則、改革方向、審核要點、注意事項，企業將用好合作區的上市輔導培訓服務，根據專家從實際服務企業上市案例中總結出的意見和建議，結合企業成長特點，制定更加科學合理的上市規劃，提高上市成功率。

合作區金融發展局、經濟發展局相關工作人員，珠海與橫琴兩地半導體企業、上市後備企業及投資機構代表約100人參加了本次培訓活動。